2019年日本汽車技術展AUTOMOTIVE WORLD、電子元件展NEPCON JAPAN、機器人展等聯展于2019年1月16日至18日在東京Big Sight舉行。主辦單位Reed Exhibitions AUTOMOTIVE WORLD事務局長早田匡希表示，2019年該展會以聯網、自駕、共享服務、電動化為核心重點，領先世界潮流提供汽車產業(yè)先端技術，該展會已成為車廠技術交流最佳場所。
AUTOMOTIVE WORLD參展的業(yè)者中，除日本當地廠商外，新創(chuàng)企業(yè)比重也愈來愈高，例如，以色列有10多家業(yè)者展示新創(chuàng)技術，讓許多汽車大廠高階主管印象深刻，并有愿意與之合作。早田匡希局長認為，IT產業(yè)特色是變動很快，希望能將IT業(yè)的速度感應用在汽車產業(yè)中。
NEPCON JAPAN事務局長前薗雄飛表示，電子零組件廠商參展家數逐年擴大中，從2018年的2460家、增至2019年的2640家，從上游零組件角度觀察，未來具成長潛力的產業(yè)除汽車外，在物聯網時代來臨下，將會提升感測器的應用需求。另，該展會的海外業(yè)者眾多，共有來自37個國家參展，對于日企尋求海外合作伙伴，甚至是海外業(yè)者尋求它國供應商，提供最佳媒合的機會。
而2019年展會中，國際大廠亦展示新產品及技術。
賽靈思發(fā)表的車用AI深度學習模組，是與NEC及Deephi共同開發(fā)的技術，其特色為可精確辨識多種物體類別、位置、當前行駛區(qū)域的情形；其中采用賽靈思16nm Zynq UltraScale+ MPSoC晶片，在車載Edge端作高速運算，可支援8~12個相機模組、或對應相機模組加上光達感測器的組合。
美商NVIDIA近年來以開發(fā)自駕車用超級電腦為主要戰(zhàn)略，其展示的DRIVE AGX XAVIER開發(fā)套件，可對應2~5自駕等級，其特色為可在車道縮減的情境下行駛，也可在彎道及斜坡等路段行駛；另一特色是其對應的影像感測器所偵測的角度范圍變大，例如十字路口有人闖紅燈、別車無減速靠近自車時等危險情境下皆可偵測到。該開發(fā)套件預計導入的車款有卡車、巴士、一般汽車等。
為對應5G車聯網時代來臨，以色列商Valens展示高速傳輸的HDbaseT車內聯網技術，該技術原本應用在影音領域，現亦導入汽車領域應用，其產品特色為長度達15公尺、重量輕、成本低、點對點傳輸不需經由閘道器、傳輸速度4Gbps以上等，以低延遲方式傳輸ADAS及車載娛樂等大量資訊需求。目前該公司與Qualcomm及多家業(yè)者合作，聯盟伙伴超過200家公司。
從本次AUTOMOTIVE WORLD聯展觀察，聯網、自駕、共享服務、電動化已成為汽車產業(yè)核心，尤其自駕、車聯網技術不斷創(chuàng)新，在業(yè)者合作聯盟下，未來導入實用化階段將可期待。
